Mini LED箱体点间距从过往Pitch 2.5朝向今朝Pitch 1.25,再到将来的Pitch 0.75成长是将来趋向,而Pitch 0.75也将是间距最小的方案,第二代箱体所利用的模块率年夜幅晋升,估计将在来岁第1季量产。
据领会,在户外告白牌用的发光二极管驱动芯片市场,聚积全球市占率已达55%,为全球最年夜厂商,也为全球第三年夜LED驱动芯片厂商。今朝LED显示屏产物仍占聚积营收比重的90%,此中小间距LED驱动IC已成功打入SAMSUNG推出的LED片子院供给链傍边,本年下半年还将对日本松下供给2020年东京奥运采取的LED户外显示屏。
聚积非LED显示屏产物占营收比重保持在10%,已最先开辟车用照明市场,早期锁定后装市场的尾灯、昼行灯头灯、室内浏览灯和装潢照明等车用照明市场,将来将慢慢拓展到前装市场,此中后照镜背光LED驱动IC产物已供货给Magna。
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